ICC讯 第二十届 “我国光谷” 世界光电子博览会(OVC EXPO，以下简称“武汉光博会”)将于5月15-17 日在我国光谷科技会展中心举行。作为

　　描绘：激光焊是一种非触摸式的焊接工艺，在激光焊接过程中，密布高强度激光束使资料温度计敏捷上升熔化部分资料完结焊接。 激光焊可完结三类焊接：传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。 适用于铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金以及钛合金等资料器材金属外壳的密封焊接。 技术参数： 激光器类型：日本AMADA品牌：YAG固体脉冲激光器 激光器功率：最大额外输出：300W 盖板和壳体定位分辨率: XY±0.02mm以下，视点±0.5°以内 焊接功用：具有点焊、X、Y直边焊接、曲线 mm/sec 气密性要求：满意GJB548B-2005

　　应用范畴：电子；半导体加工/制作；新能源/锂电；医疗/生物技术；光通信/信息处理/存储；

　　描绘：该产品可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和 BOX 类等各种异形封装进行返修，包括微波、射频类器材、传感器&光电器材、厚膜电路、光通信器材、石英晶体振荡器等产品做开盖作业。开盖后管壳可复焊(兼容部分TO-CAN方式封焊产品），满意 GJB548B-2005 气密要求。 设备特色： 01可拆器材尺度规模广:打破传统开盖机的局限性，可以对各种异形形状和部分TO系列封焊件进行开盖。 02 开盖时刻短，成功率高。开盖时刻:单只产品小于 2分钟，开盖成功率大于99%。开盖后从头封盖，满意GJB548B-2005 气密要求。 03 原料兼容广泛。兼容多种金属原料及镀层。

　　描绘：该款设备可在慵懒气氛环境中封装高速光通信TO-CAN器材，用于 TO46、TO56、TO60、TO10等型激光或勘探器材，对应单波 50G、100G、200G速率及斜出光（18～40 度角）芯片的封帽设备，适用于多种厂家及类型管帽和管座的封装。可完结高精度定位，LD产品管座与管帽对位精度100%控制在士5um以内,90%控制在土2um以内。有全主动型和半主动型2款惯例产品,还可特别定制真空型等机型:

　　描绘：全系列平行封焊机可完结用户对光电器材、半导体器材、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。具有三种（手动/半主动/全主动）机型，可依照每个客户需求装备真空加热箱、净化系统、出料仓等隶属部件。’封焊精度高，性价比优异’。 首要特征： 1、封焊尺度：可掩盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于φ150mm的圆形管壳。 2、可修改焊接力：2~30N(极限50N)，独立的焊接力闭环控制。 3、盖板贴合精度：XY±0.035mm以下，视点±1.0°。 4、时效产能：180-300支/H（依据器材差异有所不同）

　　描绘：本产品可对各厂家金属管壳和陶瓷金属化管壳，蝶形和BOX类方式的封装进行返修，包括微波、射频类器材、传感器&光电器材、厚膜电路、光通信器材、石英晶体振荡器等产品做开盖作业。开盖后管壳可复焊（兼容部分激光封焊和真空共晶炉封焊的产品），开盖后从头封盖，满意GJB548B气密要求。 特色： 1.可拆器材尺度规模广： 可对应各种不同巨细器材的拆盖需求。 最小可支撑5*5mm；最大可支撑80*50mm；高度可支撑3-15mm； 2. 精细高速切削 精细切开深度每次0.02mm-0.2mm 3.开盖时刻短、成功高 开盖时刻 单只产品＜10分钟；开盖成功率＞99.9%

　　应用范畴：消费电子/文娱；电子；半导体加工/制作；新能源/锂电；化工/制药职业；医疗/生物技术；光通信/信息处理/存储；

　　描绘：本公司产品是面向以处理防尘、防菌、气密封装、有毒气体密封环境等的各种作业时的长袖防护手套。 首要配套使用于手套箱、操作箱、干燥箱、阻隔体、注液机出产线等范畴。 本品选用氯化丁基胶(CIIR)资料通过特别出产的根本工艺加工制得，氯化丁基橡胶由异丁烯和丁 二烯共聚后经氯化而制得的。具有优秀的气密性和杰出的耐候性、耐热性、耐化学介质腐蚀、抗老化及超卓的耐油性及杰出的弹性，其它的导电率小于10的8次方欧姆。 应用范畴 半导体/光器材、微电子/湿化学法、生命科学范畴（制药/医疗）、核工业等

　　北京奥特恒业电气设备有限公司成立于2009年，地处北京经济技术开发区，是国家高新技术企业。公司多年专心于半导体、光通信、传感器、MEMS等精细器材气密封焊专机设备范畴。针对MEMS、TO-CAN、传感器等器材以及晶振、声表滤波器、射频滤波器等元器材出产后道工序的同轴、线性、线性阵列、关闭曲线焊、圆周焊等主动焊接，具有共同的核心技术，开发了多系列针对金属、陶瓷管壳的气密（真空）封焊专机设备，产品具有很强的性价比优势。 公司秉承“智创先机、匠心精工”的运营理念，不停地改善改造进步继续为用户发明价值。